载带封装是一门技术，需要根据载带和上带匹配封装的情况来调整参数。

　　虽然如此有些客户在封装过程中还经常跟我司反应载带上带封合粘性太强，那么根据原因分析我司工程建议可以从以下几点去调整：

　　一是：把温度调低；

　　二是把压力调低；

　　三是如果温度和压力都调低了扔出现这个问题，说明是上带方面的问题。

　　另外针对这个问题客户还可以尝试以下方法：把温度调到180-190，如果还出现载带上带封合粘性太强这个问题，包装加工哪里好，说明温度高了，就再把温度调到150-160，假如还出现类似问题，说明盖带薄了，需要加厚。

东莞市腾辉塑胶电子有限公司于2015年12月21日成立，面对着SMD包装行业的发展，及各行业对包装产品的要求日益精美，包装加工，为了立足于竞争激烈的市场经济中.

载带主要功能一：配合盖带使用，承载的电子元器件。

应用于电子元器件SMD插件作业中，将电子元件收纳在载带包装中，与载带盖带形成包装，保护电子元件不会受到污染和撞击。电子元件在插件作业时，盖带被扯开，SMD设备通过载带定位孔的精q定位，将载带中的元件依次取出，安装在集成电路板上，形成完整的电路系统。

载带主要功能二：为了保护电子元器件不被静电损伤。

一些精密的电子元器件对载带的抗静电级别有明确要求。根据抗静电级别的不同，载带可以分为三种：导电型，抗静电型（静电耗散型）和绝缘型。

载带的制造材料有两种:PC和PS，PC作为工程塑料的一种，具有低收缩率，强度高的特性，这些优点使PC载带即能满足精度高，拉力强度高的要求。ps这种材料具有很好的几何稳定性，用ps生产的载带就很好保持了成型稳定的特性。

随着电子行业的发展，电子产品的小微化是大势所趋，电子元件，半导体等也更是以精细化化为主。作为电子产业的辅助行业，载带也随之以更窄更小为主；而这种趋势也将主导整个市场.载带企业，也应及时抓住这次变革的大时机，载带的精密度也就更高，及时的技术升级，设备换代是公司永续经营的保证。

　载带作为承装电子组件和五金等精密零件的载体，作为自动化生产的连续送件系统，载带就扮演了这样一个角色。现今大部分企业都实现自动化生产，尽可能的节约人力成本。提升产品在市场的竞争力。载带作为一个料件传递的口袋，从生产成型，包装加工哪有订，到零件封装，包装成盘。一直被送入自动生产车间的进料系统，都担负着正确安装每一个零件，保证产品快速的从产线渐入市场，载带就扮演了一个承载体，将整个杂乱无章的零件变得有序，排列一致，是的机械手更容易识别。这就是自动化对市场的贡献。